●「半導体の製造装置中国への輸出規制」(第５９３８号）

　４月１日（土）の日本経済新聞の１面と３面に半導体関連の重
要記事が掲載されています。
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◎半導体「ブロック化」鮮明
　日本が先端半導体の製造装置の輸出規制に踏み出す。中国への
対抗姿勢を強める米国の要請で足並みをそろえる。オランダも同
調する。経済のブロック化が鮮明になり、企業は戦略の見直しを
迫られる。分断のコストが成長の重荷になる懸念も強まる。
　　　　　　　　　　──２０２３年４月１日付、日本経済新聞
─────────────────────────────
　このニュースは日本にとって衝撃的です。遂に恐れていたこと
が始まった感があります。ところで、半導体製造装置とは、その
名の示す通り半導体を製造するための装置です。
　半導体の製造工程はきわめて複雑で、たくさんの工程がありま
す。半導体の材料を洗浄する工程、フォトリソグラフィという回
路のパターンを転写する工程、検査をする工程、組み立てる工程
などたくさんの工程があります。
　これを止められると、半導体メーカーは半導体を生産できなく
なります。米国の要請によるもので、事実上中国を対象に、日本
では、外国為替法を改正し、半導体の製造に必要な「洗浄」「成
膜」「露光」「検査」などの各工程において、先端品向け２３項
目を今年の７月から規制対象に加えることになります。
　なぜ、これがなぜ日本にとって衝撃的かというと、中国は、半
導体製造装置の重要なお得意様であるからです。規制するという
ことは、それだけ、売れなくなるということであり、売上高の減
少を招くということになるからです。
　当然中国は反発するでしょうし、報復措置も十分あると考えら
れます。早速中国外務省の毛寧副報道局長は、次のような反発の
コメントを出しています。
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　世界のサプライチェーン（供給網）の安定を破壊する行為で
　ある。　　　　　　　　　　──中国外務省毛寧副報道局長
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　米国が半導体製造装置の輸出規制にまで、関係国と組んで規制
を行うのは、事態を深刻に認識している証拠です。ところで、世
界の半導体製造装置の市場はどうなっており、日本はどのような
位置を占めているのでしょうか。
　２０２１年度の半導体装置の世界シェアを以下に示すと、次の
ようになります。
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　　１位：アプライドマテリアルス　・・・・・　２２・５％
　　２位：ＡＳМＬ　・・・・・・・・・・・・　２０・５％
　　３位：東京エレクトロン　・・・・・・・・　１７・０％
　　４位：ラムリサーチ　・・・・・・・・・・　１４・２％
　　５位：ＫＬＡ　・・・・・・・・・・・・・　　６・７％
　　６位：ＡＳМパシフィックテクノロジー　・　　３・３％
　　７位：ＳＣＲＥＥＮホールディングス　・・　　２・７％
　　８位：日立製作所（旧日立ハイテク）　・・　　２・１％
　　９位：キャノン１　・・・・・・・・・・・　　２・７％
　１０位：ＫＯＫＵＳＡＩ　・・・・・・・・・　　１・５％
　　　　　　　　　　　　　　　　　　https://bit.ly/4307Pur
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　売上高ベースで評価した場合、トップに位置しているのは、米
国のアプライドマテリアルス、２位のオランダのフィリップスが
出自のＡＳМＬ、３位は日本の東京エレクトロン、４位は米国の
ラムリサーチです。これら４社は、「半導体製造装置の四天王」
といわれ、この業界に君臨しています。今回はこれら４社が組ん
で輸出規制を行うので、中国への輸出は事実上困難になり、中国
は大きなダメージを受けます。
　ところで、東京エレクトロンはどういう企業でしょうか。
　東京エレクトロンは、売上高海外比率８０％超、世界の拠点数
７６のわが国を代表する超一流のグローバル企業です。ＴＢＳの
出資によって設立され、フラットパネルディスプレイ製造装置に
も強みを持ちます。
　ＫＬＡというのは、１９７５年に設立された米国に本拠を置く
大手半導体製造装置メーカーです。ウエハ検査・計測装置に強み
を持つ企業です。ＡＳМパシフィックテクノロジーは、オランダ
に本拠を置く半導体製造装置メーカーです。成膜工程に強い企業
です。
　７位から１０位までは日本企業です。ＳＣＲＥＥＮホールディ
ングスは、ウェハ洗浄に強みをもつ洗浄装置大手です。日立製作
所はプロセス製造装置に強みを持っています。キヤノンは、１９
３７年に創業された日本を代表する光学・ＯＡ機器メーカーで、
カメラ、複写機、プリンターなどの分野で業界首位級です。半導
体露光装置では、オランダのＡＳМＬ社に差をつけられつつある
ものの、ニコンと並び露光装置大手のメーカーです。
　ＫＯＫＵＳＡＩは、日立国際電気の半導体事業が２０１８年６
月に分社して誕生した製造装置メーカーです。半導体回路周辺の
絶縁膜等の成膜装置に強みを持ちます。このように、多くの日本
企業が半導体製造装置にかかわっています。
　この半導体製造装置の輸出規制について、西村康稔経済産業相
は、「最先端品向けに品目を絞っており、影響は限定的である」
と説明しているが、日本企業にとって、かなりの影響を受けるこ
とが必至の情勢です。どうしてこんな楽観的なことがいえるので
しょうか。２０２２年に１０月の中国に対する輸出規制の影響で
１０〜１２月期の中国向け輸出額は、日本が前年同期比１６％減
ですが、米国にいたっては５０％減で、アプライドマテリアルス
とＡＳМＬの順位が入れ替わっています。それでも止めないとい
けないところに日米輸出規制の難しさがあります。
　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５４］

≪画像および関連情報≫
　●日本政府、半導体製造装置を輸出管理対象に
　　米が対中規制要請
　　───────────────────────────
　　［東京／３１日ロイター］経済産業省は３１日、軍事転用の
　　防止を目的に、半導体製造装置を輸出管理対象に追加すると
　　発表した。中国の台頭を懸念する米国は、製造装置に強い日
　　本とオランダに輸出規制の強化を求めていた。日本は，管理
　　対象の仕向け地を中国に限らず全地域とし、高性能装置の輸
　　出を事前許可制とする。日本メーカー１０数社が影響を受け
　　る。外為法の省令を改正し、輸出には経産大臣の事前許可が
　　必要になる。パブリックコメントの募集を経て５月に公布、
　　７月の施行を予定している。対象の仕向け地は全地域だが、
　　輸出管理体制の状況などを踏まえ米国など４２カ国向けは包
　　括許可に、中国を含めその他向けは輸出契約１件ごとの個別
　　許可とする。
　　　東京エレクトロンが手掛けるエッチング装置やニコンが手
　　掛ける露光装置など６分類２３品目が対象で、回路線幅１４
　　ナノ前後よりも微細な先端半導体を製造できる高性能装置が
　　規制される。経産省によると、１０数社が影響を受ける。
　　　米国は昨年１０月、中国が軍事転用する恐れがあるとして
　　半導体の輸出規制を強化。先端半導体を作るのに必要な技術
　　や製造装置の輸出に広く網をかけた。製造装置メーカー最大
　　手の米アプライドマテリアルなどが影響を受ける中、米国は
　　有力な製造装置メーカーを抱える日本とオランダにも足並み
　　をそろえるよう求めていた。　　　https://bit.ly/3Gxzzgr
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半導体製造装置メーカーの売上高ランキング（四半期ベース）

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●「ＧＦがＩＢＭ提訴／ラピダスに影響か」(第５９３９号）

ＥＪを半月ぶりに復刊します。体力はまだ万全ではないものの
ＥＪを復刊できるレベルに達したと考えています。３日間の新入
社員研修も無事に終了できています。
　今回のテーマにおいて、ＥＪは、３月３１日付の５９３７号ま
でお送りしています。半導体製造装置の規制のことを書いていま
したが、最新のニュースから入ることにします。いずれにしても
半導体に関する話です。
　４月１９日のことです。米半導体受託製造大手企業であるグロ
ーバルファウンドリーズ（ＧＦ）が、ＩＢＭを提訴したのです。
日本の半導体ファンドリとして新設したラピダスはＩＢＭと提携
を結んでおり、ラピダスに影響が及ぶ恐れがあります。これにつ
いて、４月２０日の日本経済新聞は次のように報道しています。
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【シリコンバレー＝渡辺直樹】米半導体受託製造大手のグローバ
ルファウンドリーズ（ＧＦ）は１９日、知的財産と企業秘密を不
正に利用したとして米ＩＢＭを提訴したと発表した。ＧＦは２０
１５年にＩＢＭの半導体部門を買収したが、ＩＢＭが、その後も
提携する日本のラピダスと米インテルに技術を開示したとしてい
る。日本の先端半導体戦略に影響が及ぶ可能性がある。
　米ニューヨーク州の南部地区の連邦裁判所に提訴した。ＧＦは
ＩＢＭが部門をすでに売却したにもかかわらず、知的財産と企業
秘密をラピダスなどの提携企業に開示し、「ＩＢＭが数億ドルの
ライセンス収入やその他の利益を不当に受け取っている」と主張
している。日本経済新聞はＩＢＭにコメントを求めたが返答がな
かった。同日の決算会見でも訴訟について言及しなかった。ラピ
ダスの広報担当者は「コメントする立場にない」と話し、インテ
ルもこの件についてコメントはないとした。
　　　　　　　　　──２０２３年４月２０日付、日本経済新聞
　　　　　　　　　　　　　　https://s.nikkei.com/3H51mop
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　なぜ、米ＩＢＭはＧＦから提訴されたのでしょうか。
　これについて知るには、日本の半導体企業「ラピダス」がなぜ
誕生したかについて知る必要があります。ラピダスは、２０２２
年８月に設立されています。それも「ビヨンド・２ナノ」を目指
す本格的なファウンドリです。
　日本に本格的な半導体企業を設立することを一番望んでいたの
は米国政府です。米国としては、米中摩擦の緊張が高まるなかに
あって、地政学的に安全性の高い日本から先端半導体を調達した
かったからです。現在は台湾のＴＳＭＣに依存している状況です
が、その依存度がさらに高まるのは、地政学的にも好ましくない
と考えているのです。それに、日本はかつての半導体製造王国で
あり、そのＤＮＡを持っていると米国は考えたのでしょう。
　米国政府と同じ思惑を米ＩＢＭも持っていたのです。ＩＢＭと
しては、スーパーコンピュータや量子コンピュータの開発に先端
プロセス半導体は欠かせないし、それによってＴＳＭＣへの依存
度がさらに高まることは経営戦略上も不安がある──ＩＢＭはこ
のように考えたのです。
　一方、米国政府から先端半導体工場設立の要望を受けた日本政
府と国内の半導体関連団体は揺れに揺れていたといいます。なぜ
なら、政府がこれはという企業に打診しても、先端半導体製造を
担おうとする企業が１社も現れなかったからです。それは、技術
的にも資金的にも高い壁があったからです。
　そういうときに、米ＩＢＭ社から、２ナノ世代プロセスの製造
に必要な「ＧＡＡ構造」という構造技術を提供するという提案が
きたのです。これを受けて、浮上したのは、既存の企業ではなく
新会社を設立するという考え方です。それは、ラピダスとＬＳＴ
Ｃを設立するというアイデアです。ＬＳＴＣとは、中央研究所機
能を担う半導体研究機関です。ＳＴＣとは次の省略形です。
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　　◎ＬＳＴＣ／技術研究組合最先端半導体技術センター
　　　Leading-edge Semiconductor Technology Center
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　ところで「ＧＡＡ構造」とは何かです。ＧＡＡは「ゲート・オ
ール・アラウンド」（Gate All Around） の省略形で、既存の設
計よりも性能と効率が大幅に向上し、多くの高性能製品の競争力
が変わる可能性があるといわれる半導体の技術です。このＧＡＡ
構造を巡って、インテル、サムスン電子、ＴＳＭＣは、莫大な投
資を行い、技術を競っているのです。ＧＡＡ構造をやさしく説明
するのは極めて困難なことですが、これは明日のＥＪ以降で概要
を説明することにします。
　「ＧＡＡ構造技術を提供する」というＩＢＭからの提案は、新
会社設立を模索していた関係者にとって大きな朗報であり、設立
への決断になったことは確かです。そして、ラピダス設立から４
カ月後の２０２２年１２月、ＩＢＭと最先端の回路線幅２ナノメ
ートルの半導体製造で提携しています。そのＩＢＭが、ＧＡＡを
含む技術権利の件で、そのＧＦから訴えられたのです。ラピダス
にとっては大事件です。
　このニュースについて朝日新聞デジタルは、次のように報道し
ています。
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◎「ラピダスに秘密を提供」──米半導体受託製造大手がＩＢＭ
　を提訴
　ＧＦによると、ＩＢＭは、２０１５年に半導体事業をＧＦに売
却。ＧＦは、その際、ＩＢＭと共同開発した技術の独占的な権利
を譲り受けたにもかかわらず、ＩＢＭが提携先のインテルやラピ
ダスに技術を提供し、数億ドルの収入を不正に得ていたと主張し
た。ＧＦ側は損害賠償や技術提供の差し止めを求めている。
　　　　　　　　　　　　　　　　　──朝日新聞デジタルより
─────────────────────────────
　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５５］

≪画像および関連情報≫
　●存在感増すラピダス、２ナノ半導体量産へ打つ布石
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　　　回路線幅２ナノメートル（ナノは１０億分の１）以下とい
　　う世界最先端のロジック半導体の量産を目指すラピダス（東
　　京都千代田区、小池淳義社長）が本格的に始動した。３月に
　　は北海道千歳市に新工場の建設を決めたほか、ベルギーの世
　　界的な次世代技術の研究機関ｉｍｅｃ（アイメック）と次世
　　代半導体の微細加工に必要な極端紫外線（ＥＵＶ）露光技術
　　の開発で連携するなど着々と布石を打っている。
　　　「新工場は、顧客が望む最終製品に近い形で提供する最初
　　のファブ（工場）にしたい。人工知能（ＡＩ）を駆使した完
　　全自動のファブにするが、後工程でチップを３次元に重ねる
　　３Ｄパッケージング（実装）技術も、融合することを検討す
　　る」。４月１９日、日刊工業新聞などの取材に応じた小池社
　　長は千歳市に建設する新工場について試作ライン段階から、
　　ウエハーに回路を形成する前工程だけでなく、ウエハーから
　　半導体を切り分けてチップにする後工程も含め、一貫生産を
　　する可能性があるとの考えをあらためて示した。こうした半
　　導体工場は世界的にも例がない。
　　　小池社長は、「我々が供給する先端半導体を非常に速いス
　　ピードで届けることで、それを使った企業が新たな価値や商
　　品を生み出す、そういういい循環を期待している」とした上
　　で、「サイクルタイムを極限まで短くするには（複数の半導
　　体を一つのチップのように扱う）『チップレット』の技術が
　　重要で前工程と後工程が融合しないと成果が刈り取れない」
　　と指摘した。　　　　　　　　 　https://bit.ly/3oy3bE4
　　───────────────────────────

ラピダス米ＩＢＭと提携

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●「なぜ、ＧＦはＩＢＭを提訴したのか」(第５９４０号）

　ＩＢＭがＧＦ（グルーバルファンドリーズ）に訴訟を起こされ
ている件ですが、このＧＦという半導体製造企業について知る人
は少ないようです。なぜなら、「ＧＦ」をキーワードとして検索
しても出てこないからです。
　ＧＦは、インテルと並んでウィンテル陣営を支え、このところ
「ライゼン」という名前のＣＰＵが人気のＡＭＤ（アドバンスト
・マイクロ・デバイセズ）から、２００９年３月、分離・独立し
たファウンドリです。つまり、ＧＦはもともとはＡＭＤの半導体
製造部門だったのです。
　今回ＧＦがＩＢＭを訴えたという訴訟は、ＩＢＭの方が先にＧ
Ｆを契約不履行であるとして訴えている訴訟と無関係ではないと
いえます。そもそもＩＢＭとＧＦは、どのような関係にあるので
しょうか。ＩＢＭとＧＦの関係について、ネット上に次の情報が
あります。
─────────────────────────────
　ＩＢＭは２０１４年当時、半導体製造事業から撤退しようとし
ていた。老朽化した製造施設の一部を売りに出したが、一つも売
却先を見つけることができず、最終的にはＧＦに実質的に１５億
米ドルを支払い引き取ってもらった。両社は当時ＩＢＭがそれま
で開発に取り組んでいた１４ｎｍの製造プロセスをＧＦが完了さ
せることで合意した（実際にＧＦはそうした）。ＧＦはＩＢＭに
１４ｎｍチップを供給し（これも実際にそうした）、同時に次の
ノードの開発に取り組む計画だった。
　「次のノード」には１０ｎｍが想定されていたが、半導体製造
事業での競争状況を踏まえ、ＧＦは１０ｎｍを飛び越えてすぐに
７ｎｍに進んだ。ＧＦは、ＩＢＭがこの決定にも賛同したと主張
している。
　当時ＧＦは、７ｎｍ開発においてＴＳＭＣとサムソン電子に大
幅に後れを取っており、２０１８年には、同プロセスの開発を完
了できない見込みであることを発表した。７ｎｍの開発を完了さ
せていたら、財務面で破滅的な状態に陥っていた可能性があると
同社は主張している。ＩＢＭによる契約不履行の訴えの核心は、
ＧＦが７ｎｍチップ製造プロセスの開発に失敗したことである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　https://bit.ly/3V1i0LB
─────────────────────────────
　上記のいきさつから判断すると、ＩＢＭは自社の半導体部門を
売却するにあたって、ＧＦに１５億米ドルを提供し、さらに追加
として１０億米ドルを支払っています。これは、半導体部門の売
却というよりも、条件付き資金付きの譲渡のようなものです。そ
れは、ＧＦに対して、生産する最先端の半導体をＩＢＭに優先的
に提供するという約束のためであると思われます。
　ＧＦは、ＩＢＭから得た資金を投じて、ＩＢＭの製造設備を改
修し、１４ｎｍプロセスを開発、続いて７ｎｍプロセスの開発に
着手したのです。なぜ、１０ｎｍプロセスではなく、７ｎｍプロ
セスとであるかというと、ＩＢＭとは最先端の半導体生産の約束
をしていたからです。
　しかし、競合相手のＴＳＭＣやサムソン電子は、既に数百億ド
ルの資金を投入して７ｎｍプロセスに着手しており、ＧＦとして
は大きく遅れていたのです。実際問題として、１４ｎｍプロセス
から７ｎｍプロセスへの飛躍は、技術的にきわめて困難であると
判断し、ＧＦは７ｎｍチップの生産を断念し、戦略を転換したの
です。２０１８年のことです。
　どのように戦略を転換したかというと、１桁台のプロセスノー
ドの生産を断念し、ＴＳＭＣやサムスン電子では引き受けてもら
えない半導体の生産に切り換えたのです。実は、この需要はたく
さんあって、そのための設備が充実しているＧＦは売り上げが増
大します。そして、２０２０年には、ＩＰＯ（新規株式公開）の
情報もあります。この戦略転換がうまくいって、現在、ファウン
ドリとしては、ＴＳＭＣ、サムソン電子に次いでＧＦは、世界第
３位になっているのです。
　しかし、ＩＢＭはＧＦの変化を契約違反であるとして、７ｎｍ
チップをサムソン電子に委託しています。そして、２０２０年に
なってＧＦを契約違反であるとして提訴したのです。その内容は
次のようなものです。
─────────────────────────────
　ＧＦは、高性能半導体チップの開発／供給を含め、ＩＢＭに対
する法的義務を果たしていない。この訴訟は、そうした不正と意
図的な契約不履行を隠蔽するためのＧＦによるさらにもう一つの
試みである。ＩＢＭはＧＦが次世代チップを供給できるよう同社
に１５億米ドルを提供したが、ＧＦは最後の支払いを受けてすぐ
にＩＢＭから完全に離れ、自社の発展のためにＩＢＭとの取引で
得た資産を売却した。それによる重大な損害の回復を探る機会を
ＩＢＭは歓迎する。　　　　　　　　　https://bit.ly/3V1i0LB
─────────────────────────────
　２０２０年といえば、日本が米国政府からの強い要請を受けて
本格的な半導体企業を設立しようと模索していたときです。その
動きをＩＢＭが知らないはずはなく、１桁台の最先端半導体を求
めていたＩＢＭは、日本の関係者に接近し、ＩＢＭの技術提供を
提案したのではないかと思われます。つまり、ＩＢＭとしては、
ＧＦに期待していたものの、ＧＦが約束を守らなかったので、ラ
ピダスに生産を委託しようと考えたものと思われます。実際に、
ＩＢＭとラピダスは、２０２２年１２月に提携を発表し、２ナノ
メートル（ナノは１０億分の１）の半導体製造において、協力し
ていくことを約束しています。
　この事実を知ったＧＦは、ＩＢＭが２０２１年に次世代半導体
技術で協業すると発表したインテルに知的所有権を不法に開示し
悪用したと主張し、「ＩＢＭは、潜在的に数億ドルのライセンス
収入やその他の利益を不当に受け取っている」として、ＩＢＭを
提訴したものと考えられます。
　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５６］

≪画像および関連情報≫
　●グローバルファウンドリーズがＩＢＭ提訴、「ラピダスと
　　知財不法共有」
　　───────────────────────────
　　　[オークランド（米カリフォルニア州）１９日ロイター]─
　　米半導体受託生産大手グローバルファウンドリーズは１９日
　　トヨタ自動車やソニーグループなど日本企業８社が出資して
　　設立した半導体メーカー、Ｒａｐｉｄｕｓ（ラピダス）と知
　　的所有権および営業秘密を不法に共有したとして、米ＩＢＭ
　　を提訴した。
　　　ＩＢＭとラピダスは２０２２年１２月に提携を発表し、２
　　ナノメートル（ナノは１０億分の１）の半導体製造で協力し
　　ている。グローバルファウンドリーズはまた、ＩＢＭが２０
　　２１年に次世代半導体技術で協業すると発表したインテルに
　　知的所有権を不法に開示し悪用したと主張。「ＩＢＭは、潜
　　在的に数億ドルのライセンス収入やその他の利益を不当に受
　　け取っている」とした。訴状によると、グローバルファウン
　　ドリーズとＩＢＭはニューヨーク州オールバニで数十年にわ
　　たり共同で技術を開発。１５年にその技術のライセンスと開
　　示の独占権がグローバルファウンドリーズに売却された。グ
　　ローバルファウンドリーズはＩＢＭに対し、補償的損害賠償
　　および懲罰的損害賠償のほか、営業秘密の使用を禁止する差
　　し止め命令を求めている。またＩＢＭがグローバルファウン
　　ドリーズのエンジニアを採用する動きがラピダスとの提携発
　　表から加速しているとし、こうしたリクルート活動の停止を
　　命じるよう裁判所に求めた。ＩＢＭはロイター宛ての電子メ
　　ールで「申し立てには全く根拠がない」と反論した。インテ
　　ルはコメントを控えている。ラピダスは「コメントする立場
　　にない」としている。　　　　　　https://bit.ly/3H2I4jt
　　───────────────────────────

４ナノメートルまで微細化された半導体チップ

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●「ラピダスとＧＦのＩＢＭ提訴問題」(第５９４１号）

　４月２５日の朝日新聞にラピダスに関する次の記事が掲載され
ています。ラビダスに関する情報が増えてきています。
─────────────────────────────
◎ラピダス追加補助２６００億円
　政府方針／次世代半導体新工場に
　大手企業８社が、次世代半導体の国産化をめざす共同出資会社
「Rapidus（ラピダス）」 が北海道に建設する新工場に対し、政
府は新たに２６００億円を補助する方針を固めた。次世代半導体
をめぐる国際競争が激しさを増すなか、政府肝いりの事業として
すでに７００億円の補助を表明しており、計３３００億円に上る
巨額の国費を投じることになる。
　　　　　　　　　　　──２０２３年４月２５日付、朝日新聞
─────────────────────────────
　何度も繰り返し述べているように、ラビダスは、２０２２年８
月に設立された日本版の最先端半導体のファウンドリ（製造受託
企業）です。その目標は「ビヨンド２ナノ」です。ナノは１０億
分の１を意味します。現在この世界の最先端は２ｎｍ（２ナノメ
ートル）ですが、ラピダスは１ｎｍ台を狙おうとしています。先
を行くＴＳＭＣやサムスン電子を追撃しようというのですから、
その「やる気やすこぶる良し」といえるでしょう。
　ラピダスは、工場建設地に北海道千歳市を選んでいますが、本
気で最先端を目指すのであれば、将来的に３〜４棟の工場は必要
であり、そのためには相当大きな敷地が必要になるからです。つ
まり、今後の拡張性を重視して千歳市を選んでいます。現在、２
つの工場の建設が予定されており、それは「ＩＩＭ１」と「ＩＩ
Ｍ２」と呼ばれています。
─────────────────────────────
　　「ＩＩＭ（イーム）１」　・・・　２ｎｍ世代対応工場
　　「ＩＩＭ（イーム）２」　・・・　１ｎｍ世代対応工場
─────────────────────────────
　ところで、「ＩＩＭ」とは何でしょうか。
　「ＩＩＭ」とは、「ファブ（Fab）」 （工場）に代わる半導体
工場の独自の呼び方です。ラピダスの小池淳義社長が口にした言
葉であり、これまでの半導体の常識を打ち破るまったく新しい半
導体の製造を目指しているといいます。なお、ＩＩＭは次の英語
の省略形です。
─────────────────────────────
　　　 ◎ＩＩＭ（イーム）
　　　　 Innovative Integration for Manufacturing
─────────────────────────────
　小池社長によると、ＩＩＭと呼ぶには、具体的には、次の３つ
のことに力を入れるからであるといいます。
─────────────────────────────
　　　　　　�@サイクルタイムの極限までの短縮
　　　　　　�AＡＩを活用した製造工程の自由化
　　　　　　�B前工程と後工程の統合の受託生産
　　　　　註：前工程＝ウェハー工程、後工程：パッケージング
─────────────────────────────
　ラピダスでは、新技術開発のため、どのくらいの人数を集めよ
うとしているのでしょうか。
　既に１００人程度の技術者が集まっているといいます。これを
２０２３年中に２００人まで増やす計画で、最終的には３００〜
５００人の規模になるといいます。どういう人を集めているのか
というと、国内で他企業に移籍した半導体技術者や、海外に移っ
た半導体技術者などで、世界中から毎日のように応募がきている
といわれ、エンジニア集めには苦労していないようです。平均年
齢は５０歳程度といわれます。
　ラピダスは、第１陣の技術者を米ＩＢＭの開発拠点であるアル
バニー・ナクテク・コンプレックスに派遣しており、開発業務に
当たっているといっています。このことによってわかることは、
ラピダスと米ＩＢＭの関係が非常に緊密であるということであり
ＧＦの訴訟は、ラピダスにも大きな影響を与えます。
　アルバニー・ナクテク・コンプレックスとは、ニューヨーク州
アルバニーにあるＩＢＭの先端半導体の研究所のことです。ＩＢ
Ｍは、２０１５年に半導体の工場と外販の設計チームを別会社に
事業譲渡していますが、先端技術の基礎研究はこの施設で研究開
発を続けているのです。そこでは、ＩＢＭの研究員たちが、公共
機関や民間企業のパートナーたちと緊密に、コラボレーションし
ロジック・スケーリングや半導体の能力の限界を超えるために働
いているのです。
　現時点においてのラピダスのＩＢＭ依存度は、相当高いと考え
るられます。したがって、もし、ＧＦの訴訟においてＩＢＭの動
きに制限が加えられた場合、人材の確保や半導体の生産自体にも
大きな影響が及びます。これらについて、４月２１日の日本経済
新聞は次のように報道しています。
─────────────────────────────
　ラピダスとＩＢＭが量産を目指す２ナノ品はＴＳＭＣやサムス
ンも開発を進めている。２ナノ品では素子構造が従来から大きく
変わる。材料や製造手法も変化し、ラピダスのように最先端品参
入を狙う動きがある。ＧＦについても「提訴を通じて、ＩＢＭと
（特許を相互利用する）クロスライセンスを結び、最先端品への
参入の足がかりにするのではないか」との見方もくすぶる。
　ＩＢＭは「（ＧＦの）申し立ては全く根拠のないものであり、
我々は裁判所が同意すると確信している」とコメントした。ラピ
ダスは「コメントする立場にない」としている。仮にＩＢＭとい
う後ろ盾がなくなった場合、量産化は実現できるのか。先端品の
国産計画はシナリオの複線化も求められている。
　　　　　　　　　──２０２３年４月２１日付、日本経済新聞
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　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５７］

≪画像および関連情報≫
　●ラピダスに入り混じる期待と不安
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　　　近年、様々な面で注目を浴びている半導体業界だが、２０
　　２２年も多くのニュースがあった。そのなかの１つが、次世
　　代半導体の量産を目指す新会社Rapidus（株） （ラピダス／
　　東京都千代田区）の始動だ。キオクシア（株）、ソニーグル
　　ープ（株）、ソフトバンク（株）、（株）デンソー、トヨタ
　　自動車（株）、ＮＥＣ（日本電気（株））、ＮＴＴ（日本電
　　信電話（株））、（株）三菱ＵＦＪ銀行といった日本の大手
　　企業が出資し、２０２０年代後半に、２ｎｍ世代の最先端ロ
　　ジックファンドリーとして量産することを目指すと発表し、
　　半導体業界に大きなインパクトを与えた。
　　　国もバックアップする体制を示しており、ＮＥＤＯ（新エ
　　ネルギー・産業技術総合開発機構）プロジェクト「ポスト５
　　Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造
　　技術の開発」を介して、７００億円が、ラピダスに助成され
　　る。この助成金を活用してラピダスは、２ｎｍ世代のロジッ
　　ク半導体技術の開発を行い、国内でＴＡＴ（生産の開始から
　　終了までにかかる時間）が短いパイロットラインを構築し、
　　テストチップによる実証を行う。２２年度については、２ｎ
　　ｍ世代の要素技術の獲得、ＥＵＶ露光機の導入着手、短ＴＡ
　　Ｔ生産システムに必要な装置、搬送システム、生産管理シス
　　テムの仕様策定、パイロットラインの初期設計を実施する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　https://bit.ly/41O0ooQ
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ラピダスが工場建設を決めた工業団地

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●「ＧＡＡ構造チップとはどういうものか」(第５９４２号）

　ラピダスが米ＩＢＭから提供を受けるのは「ＧＡＡ構造」の技
術です。２ナノ世代プロセスの製造に必要な半導体の技術です。
日本の半導体メーカーが量産化できるレベルは４０ナノ〜６０ナ
ノ程度でしかないのです。ＩＢＭでも２ナノ世代プロセスの製造
の技術は持っているものの、量産化技術は持っていないのです。
　トップランナーは、台湾のＴＳＭＣと韓国のサムスン電子です
が、この２社も２ナノ世代プロセスのチップは作れるが、量産化
技術はまだ持っていないといわれています。
　このように考えると、ラピダスの目標がいかに高いかわかると
思います。半導体の生産において、よく「微細化」という言葉を
使いますが、微細化とは何でしょうか。なぜ、微細化が必要なの
でしょうか。
　それにはトランジスタの基礎について知る必要があります。ど
こまでやさしく説明できるか自信はありませんが、以下説明を試
みることにします。これから半導体不足問題は、世界レベルで、
さらに深刻になり、話題になることが多くなるので、知っておい
て損はないと考えます。
　半導体にもいろいろありますが、これから説明するのは、「ロ
ジック半導体」の話です。ロジック半導体とは、スマホやＰＣの
ＣＰＵとして使われるもので、電子機器の頭脳の役割を担うもの
です。これまで回路を微細にして、トランジスタ（素子）の数を
増やし計算能力を高めてきています。
　ロジック半導体で使われている「ＭＯＳＦＥＴ」と呼ばれる半
導体があります。「ＭＯＳＦＥＴ」とは次の言葉の省略形です。
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　 ◎ＭＯＳＦＥＴ／金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ
　　　Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor
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　添付ファイルの「図Ａ」をご覧ください。これがＭＯＳＦＥＴ
の一種であるプレーナＦＥＴの構造図です。「Ｇ（ゲート）」と
呼ばれる部分がありますが、そこに一定以上の電圧を与えるか、
与えないかによって「Ｓ（ソース）」と「Ｄ（ドレイン）」とい
う部分に電流が流れます。つまり、Ｇ（ゲート）は、ＯＮ／ＯＦ
Ｆのスイッチの働きをしているのです。これが２進数の０と１に
対応します。
　しかし、チップの微細化によって──これはゲート幅が短くな
ることを意味する──このスイッチの働きが曖昧になります。具
体的には「リーク電流」が起きてしまうのです。つまり、ＯＦＦ
のときでも電流が流れてしまう現象です。Ｓ（ソース）とＤ（ド
レイン）が水平なので、微細化によって、ＳとＤが近づきすぎる
と、リーク電流が生ずるのです。
　この現象をホースで庭に水をまくさい、ホースを足で踏みつけ
たり、離したりすることに例えることがあります。これではＯＮ
／ＯＦＦがうまく機能しなくなるのです。
　そもそもなぜ「微細化」が必要なのでしょうか。その理由には
４つあります。
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　　　　　　　　　　　�@　コスト削減
　　　　　　　　　　　�A　低消費電力
　　　　　　　　　　　�B動作速度向上
　　　　　　　　　　　�C　　高機能化
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　�@は「コスト削減」です。
　ここでいうコストとは、トランジスタの製造コストの削減のこ
とです。半導体は、１枚のウェハーという物質の上にトランジス
タを積み上げるのですが、１枚のウェハーに含まれるトランジス
タが増えれば増えるほど、トランジスタ１個当たりの製造コスト
が下がることになります。ちなみにウェハーとは、半導体材料を
薄く円盤状に加工してできた薄い板のことで、半導体基板の材料
として用いられています。
　�Aは「低消費電力」であり、�Bは「動作速度向上」です。
　微細化とは、トランジスタが小さくなることをいいます。トラ
ンジスタが小さくなるということは、ゲート長が短くなることを
意味しますが、これに成功すると、オン／オフに必要とされる電
子の個数および移動時間が小さくなり、小さな電力かつその素早
い移動によって、低消費電力と高速化が可能になります。
　�Cは「高機能化」です。
　これまで複数のチップで実現していた機能を一つのチップ内に
収めることができれば、�Aと�Bの理由によって、機能間の通信を
高速化できるし、省電力化も実現できます。
　プレーナＦＥＴは、オフのときでも電流が漏れるリーク電流が
問題だったのです。これを防ぐため「ＦｉｎＦＥＴ」が考案され
ています。添付ファイルの図Ｂの真ん中の図形をご覧ください。
リーク電流を防ぐため、チャネルをゲートに食い込ませることで
３面から囲み、リーク電流を抑制しています。「Ｆｉｎ」とは、
英語で魚のヒレを意味し、そのように見えることから「ＦｉｎＦ
ＥＴ」というのです。
　実は、この「ＦｉｎＦＥＴ」は日本が開発した技術です。１９
８９年に日立製作所が発表しています。しかし、商用生産ができ
るようになったのは２０年後の２０１１年で、その担い手は日本
企業ではなく、インテルだったのです。
　その発展形が図２の一番右の図です。これが「ＧＡＡ」です。
ＧＡＡは「ゲート全方向（Gate All Around）」 と呼ばれ、その
名の通り、ゲートが全方向からチャネルを包み込む構造になって
います。「ＦｉｎＦＥＴ」との大きな違いは、チャネルの制御面
を３面から４面に増やしたことです。具体的にいうと、「Ｆｉｎ
ＦＥＴ」のチャネルを９０％回転し、縦に積層し、リーク電流を
ほぼ完璧に抑えていることです。いずれにしても、現在ではこの
ように立体構造になっているのです。
　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５８］

≪画像および関連情報≫
　●ＩＢＭが「２ｎｍ」プロセスのナノシートトランジスタ公開
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　　　ＩＢＭは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発
　　施設で製造した「世界初」（同社）となる２ｎｍプロセスを
　　適用したチップを発表した。同チップは、ＩＢＭのナノシー
　　ト技術で構築したＧＡＡ（Gate-All-Around） トランジスタ
　　を搭載している。同社は、「この新しいプロセス技術によっ
　　て、２ｎｍチップは、現在生産している最先端の７ｎｍチッ
　　プと比べて４５％の性能向上と７５％の消費電力削減を実現
　　できる」と述べている。
　　　ＩＢＭは、７ｎｍと５ｎｍのテストチップのデモンストレ
　　ーションも業界で初めて行っている。ＩＢＭが発表したテス
　　トチップは、約５００億個のトランジスタを搭載し、ＧＡＡ
　　トランジスタの一部にナノシート構造を採用している。ＧＡ
　　Ａは、その前身となるＦｉｎＦＥＴのスケーリングの限界に
　　対する解決策として開発された新しいトランジスタアーキテ
　　クチャである。　　　　　　　 　https://bit.ly/3n245s9
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ＧＡＡ構造とは何か

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●「失敗は絶対に許されないラピダス」(第５９４３号）

　ラピダス（Rapidus） とは、ラテン語で「速い」を意味するそ
うです。ところで、ラピダスは果たして成功するのでしょうか。
そういう不安が生ずるのは、これが経済産業省が中心となる国策
プロジェクトだからです。日本は、過去の例を見ても、こういう
国策プロジェクトの運営が上手ではないからです。
　西村康稔経済産業相は、記者会見において、次のように抱負を
語っています。
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　次世代半導体はあらゆる分野で大きなイノベーション（技術革
新）をもたらす中核技術だ。米国をはじめとする海外の研究機関
産業界とも連携しながら、わが国の半導体関連産業の基盤の強化
競争力強化につなげていきたい。　　　──西村康稔経済産業相
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　しかし、景気の良いことばかりはいってはいられない。かつて
政府の主導で作られ、最終的に経営破綻したエルピーダの失敗が
あり、今回のラピダスも、同じことを繰り返すのではないかとい
う不安が一部にあることは確かです。
　ところで、「エルピーダ」という企業をご存知ですか。
　エルピーダは、１９９９年以降、ＮＥＣ、日立製作所、三菱電
機のＤＲＡＭ事業を統合して設立され、２００３年には三菱電機
の半導体部門を吸収し、日本で唯一であるＤＲＡＭ専業メーカー
となった企業です。「日の丸半導体メーカー」といえます。
　ＤＲＡＭは、ＰＣのメインメモリに使われているメモリですが
現在、ＤＲＡＭの分野では、韓国勢が圧倒的なシェアを誇ってい
るのです。サムスン電子とＳＫ・ハイニックスを合わせると、実
に７０％を超えるシェアを有しています。しかし、１９８０年代
では、この分野は日本が圧倒的なシェアを独占していたのです。
　ところが「日の丸半導体メーカー」のエルピーダは、２０１２
年に破綻してしまうのです。
　なぜ、エルピーダは破綻したのでしょうか。微細加工研究所所
長の湯之上隆氏は、エルピーダの破綻について、次のようにコメ
ントしています。
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　事業は各社の不採算部門の寄せ集めで、各社からエルピーダに
配属された従業員は、「能力もやる気もない、指示待ち族の集ま
り」と酷評された。
　出身会社ごとの規格を統一することもかなわず、エルピーダの
収益力は低迷。経営危機に陥り、リーマン・ショック後の２００
９年には、日本政策投資銀行を通じて３００億円の公的支援が行
われた。だが、それでも持ち直すことはできず、最終的に１２年
会社更生法の適用を申請して経営破綻した。
　　　　　　　　　　　　　　　　　 https://bit.ly/3Lebgpe
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　しかし、ラピダスの設立はエルピーダのときとその背景事情が
大きく異なるのです。その一番大きなものは、米中対立の激化で
す。「半導体の開発では絶対中国には負けられない」という強い
決意のもと、２０２２年８月９日、バイデン米大統領は「ＣＨＩ
ＰＳ法」に署名し、法案を成立させています。ＣＨＩＰＳ法とは
次の言葉の省略形です。
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　　　　　◎ＣＨＩＰＳ法
　　　　　　The CHIPS and Science Act of 2022
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　この法律の目的は、先端半導体技術において、米国がリーダー
シップを取り戻し、中国の競合をかわすことにあります。この法
律では、安全保障上の懸念のある国において、最先端および先端
半導体製造能力の「実質的な拡張を含む重要な取り引き」が禁止
されます。
　この法律により、米国内の半導体の生産や開発を支援する補助
金として５２７億ドル（約７兆５０００億円）が使われることに
なっています。支援を受ける企業は、今後１０年間、２８ナノ以
降の半導体製造にかかわる中国向けの投資が禁止されます。これ
に加えて、２０２２年１０月からは、１８ナノ以下のＤＲＡＭ、
１２８層以上のＮＡＮＤメモリ、３ナノ以下の回路や基盤を設計
するＥＤＡツールが輸出できなくなっています。これによって、
中国が大きな打撃を受けることは確実です。
　以上が米国の状況ですが、ＥＵも同様の半導体開発支援を目的
として、公的資金１１０億ユーロを投資し、その他、民間を加え
て、４３０億ユーロ（約６兆円）を投資することが１２月のＥＵ
閣僚理事会で決定しています。
　そもそも半導体不足は何で起きたかですが、それは、コロナ禍
が原因です。これについて、英国の調査会社オムディアの杉山和
弘コンサルティング・ディレクターは、次のようにコメントをし
ています。
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　コロナ禍の半導体不足から、半導体サプライチェーンにおいて
製造は、台湾・韓国依存が高いことが認識されました。これに加
えて、米中対立による地政学的なリスクから、日本も自国で必要
な半導体は自国で生産する必要がある、という自国に回避するこ
とが前提にあると思います。この理由は、経済安全保障のリスク
マネージメント要因が大きいとみています
　　　　　　　　──杉山和弘コンサルティング・ディレクター
　　　　　　　　　　　　　　　　　https://bit.ly/3HguQQt
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　ラピダス設立は、日本にとって周回遅れの状態から脱出する最
後のチャンスといえます。日本は、世界の半導体の技術レベルと
比較して、１０年〜２０年以上遅れています。果たして、ラピダ
スによって世界のレベルに追いつくことができるのか、大きな関
心をもって、注視していく必要があります。
　　　　　　　　　　　──［メタバースと日本経済／０５９］

≪画像および関連情報≫
　●エルピーダ破綻に見る産業政策の「不在」
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　　　２０１２年２月末に、日本唯一のＤＲＡＭメーカーで、Ｄ
　　ＲＡＭ世界市場３位のエルピーダメモリが会社更生法の申請
　　を行い、製造業として戦後最大の負債総額４４８０億円で経
　　営破綻した。２００９年６月末に産業活力再生特別措置法の
　　認定を経済産業省から受けて、日本政策投資銀行（政投銀）
　　の増資引き受け（３００億円）や、政投銀と民間銀行団の融
　　資（約１０００億円）によってテコ入れされてから、３年弱
　　だった。この失敗を日本政府、経済産業省の産業政策との関
　　わりで評価し、今後のあるべき政策を示唆したい。
　　　結論を先回りすると、筆者の考えでは、この失敗は産業政
　　策の過剰ゆえではなく深いレベルの産業政策の不在ゆえであ
　　り、また政策における賢さと断固たる粘り強さの不足ゆえで
　　ある。以下、その点を示すが、最初にエルピーダ社自身の問
　　題も指摘せねばならない。
　　　あまり報道されていないが、同社を救済したときの法的認
　　定を正確にみると、携帯電話などに向けた「プレミアＤＲＡ
　　Ｍ」を中核とした事業再構築計画に対する認定だった。確か
　　に、２０１０年度に同社のプレミアＤＲＡＭ売り上げは大き
　　く伸びた。だが、それでもその売り上げ比率は同年度に金額
　　で３０％に過ぎなかった。２００９年の救済認定当時から、
　　パソコン用などの一般ＤＲＡＭの生産能力を台湾に移管し、
　　同社の広島工場は、プレミアＤＲＡＭの生産に傾斜するはず
　　だったが、２０１１年９月末の報道によると、実際は広島工
　　場の能力１２万枚／月のうち約４割に当たる５万枚分を「こ
　　れから」台湾に移管するとされていた。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　https://bit.ly/3V826ix
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エルピーダメモリ広島工場

posted by 平野　浩 at 00:00| Comment(0) | TrackBack(0) | メタバースと日本経済 | |