ツイッター掲載中の続きです。実は、国（経済産業省）が主導する半導体のこのよ
うなプロジェクトは初めてのことではないのです。１９９９年に
ＮＥＣと日立製作所が半導体メモリー事業を統合して「エルピー
ダ」という企業を立ち上げています。
１９９９年というと富士通が、２００１年には東芝が、ＤＲＡ
Ｍ事業から撤退しています。そのような年にエルピーダは三菱電
機のＤＲＡＭ事業を譲受して、国内最後のＤＲＡＭメーカーとし
て日の丸を背負ったのです。
しかし、当時の急激な円高もあって、韓国サムスン電子などと
の競合に敗れ、２０１２年２月２７日に会社更生法を申請し、経
営破綻してしまったのです。日本は、どちらかというと、米国の
ように、このような国家プロジェクトを運営することは、あまり
得意ではなく、ここまで何回も失敗を重ねてきています。
今回のプロジェクトでも、次世代半導体の量産化を始めるまで
に５兆円規模の資金が必要であり、出資企業からは「これまでの
ように、金をドブに捨てることにならないよう、しっかりと今後
の展開を見ていく必要がある」という慎重な意見があることは確
かです。今回だけは失敗は許されないのです。
１９８０年代の日本の半導体ビジネスは、シェアを５０％を取
るなど破竹の勢いでしたが、これを潰したのは米国です。具体的
には「日米半導体協定」の存在です。この協定は１９８６年から
１９９６年まで日本を縛ったのです。この協定によって、日本は
次のような不平等ルールを守らさられたのです。
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日本市場における外国製半導体のシェアを２０％以上に高め
ること。 ──日米半導体協定
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当時の日本は、米国にとって安全保障をのぞく経済上の最大の
脅威であり、その締め付けは強烈であったのです。当時、外資系
半導体メーカーで日本市場を担当していた人物は「米国政府は国
家戦略で日本の半導体産業をたたいたが、それに対して当時日本
の通産省は中途半端な妥協をしてしまった」と当時のことを振り
返っています。それでは、これから日本は半導体の戦略として、
どのようにしていくべきでしょうか。
これについて、ビジネスコンサルタントの天野眞也氏がキーマ
ンと対談する「アマノスコーブ」という企画で、東芝チーフエバ
ンジェリストの大幸秀生氏と対談をしているサイトがあります。
「エバンジェリスト」というのはＩＴ業界の新しい職種で、ＩＴ
トレンドや技術について啓蒙する仕事を担う人のことです。この
対談のなかにヒントがあるようです。話は「半導体不足」のこと
からはじまっています。
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天野：半導体不足の解消の見通しは年内（２０２１年）というこ
とですが、この先もやはりこういうことが起こって、半導体が
なくなるとすごく困っちゃうじゃないですか。
大幸：そうですね。
天野：「こういうふうにしておけばいい」というのは、あるんで
すか？
大幸：おお、なかなかいい質問ですね（笑）。
天野：いえいえ（笑）。
大幸：従来はマルチベンダーといって、複数の会社が国際標準み
たいなものを作って、「ピンコンパチブル」という互換性のあ
るものを世界に供給していたのですが、今はそれがだいぶ少な
くなっています。
天野：寡占状態になっちゃったというお話がありましたね。
大幸：なっています。集積すればするほど専用チップになっちゃ
うんですね。スマホ用だったら、スマホ用になっちゃうのです
が、その中のある部分は、実はドローンに使えるとか、実はデ
ジカメに使える、というのは当然あるんですよ。
なので、それをむしろバラして小さな単位で汎用的に使えな
いかと、複数のチップを１つのパッケージに封止して使う、昔
は「ＳｉＰ」（System in Package）とか、「ＭＣＭ」（Multi
Chip Module）と呼んでいて、最近は「チップレット」と呼ん
でいる、最初にすごく高価で高機能の半導体を設計して、それ
をいつでもバラけられるようにする、というものがあります。
ファウンドリーができる外のパートナーがいれば、どこでも作
れるというふうにしていこうという動きがちょっとあります。
大幸：もともとそれ（チップレット）は、ＡＭＤという会社が先
行していました。ＡＭＤはインテルのライバルなので、インテ
ルを横目に見ながら。ただ、最近はそれをインテルが真似しよ
うとしているという話もあります。
天野：なるほど。ワンチップじゃなくて、全部あとからモジュー
ルで分離できるのはすごくいいですね。
大幸：そうです。今日本に、台湾のＴＳＭＣを誘致するという話
がありますが、実はそれが１つのポイントになっています。集
積化のために日本と台湾は手を結ぶのではないと。シリコン上
に１つにするのは台湾のほうが優れているし、世界中に彼らの
パートナーはいます。台湾が日本に何を求めているかというと
チップレットやＳｉＰみたいに、例えば３次元構造でいろいろ
なチップを積層しながら１つのモジュールにするという技術で
す。これは日本が長けていると彼らは見ているんですね。
https://bit.ly/3Tuq5WS
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このやりとりを読むと、今回の日本と台湾のＴＳＭＣの提携は
意義があることが読み取れます。日本はＩＣの小さな単位をパー
ツとして作る技術に優れており、ＴＳＭＣはそれらのパーツをひ
とつの半導体集積回路（ＩＣ）にまとめる技術に優れている──
これが今回のＴＳＭＣの日本誘致の裏にあるのではないかと考え
られます。 ──［ウェブ３／メタバース／０３０］
≪画像および関連情報≫
●「日の丸半導体」が凋落したこれだけの根本原因
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――そもそも、半導体産業の黎明期に日本は、なぜ勝てたの
ですか。
１９４０年代後半に、半導体を発明したのはアメリカだ。
１９８０年代に、そのアメリカに日本は半導体の製造で勝っ
た。それは、１９７０年代に日本が新しい技術を作ったから
だ。たとえばクリーンルームという概念を生み出した。アメ
リカでは製造現場に靴で入っていたが、日本では清浄な環境
で造らないと不良が出るクリーンルームを作った。半導体の
基本特許はアメリカ発かもしれないが、ＬＳＩ（大規模集積
回路）にしたのも日本だ。私たちの先輩がゼロから切磋琢磨
しながらやった。もう１つ大事なことがある。マーケットが
あったことだ。
当時、日本の大手電機はみんなＮＴＴファミリーで、通信
機器やコンピュータを造っていた。半導体は自社の通信機器
やコンピュータの部門が大口顧客だった。自社のハードを強
くするために強い半導体がいる。通信機器部門やコンピュー
タ部門にとって、自社で半導体部門を持つメリットが、あっ
た。各社が、よりよいコンピュータを作ろうと競い合った。
自社の大口顧客に応えるために、半導体部門も開発に力を注
いだ。半導体を利用する顧客が近くにいることでよいものが
できた。それを外に売れば十分に勝てた。１９８０年代から
９０年代の初頭まではね。 https://bit.ly/3O2wBmg
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大幸秀成氏と天野眞也氏の対談
